ณ เวลานี้ AMD สามารถขึ้นมาตีคู่กับ Intel ได้อย่างสมน้ำสมเนื้อ ซึ่งทำให้ Intel ต้องทำการบ้านอย่างหนักในด้านการตลาด และเพื่อที่จะสร้างความแตกต่างให้กับ CPU รุ่นใหม่ที่กำลังจะถูกว่างจำหน่ายอย่าง Intel Core i9-9900K 8 Core / 16 Thread สำหรับ Socket LGA 1151 ที่จะมาเจาะตลาดในกลุ่มผู้ใช้งานระดับ HEDT
Intel จึงได้มีการพัฒนา Packing รูปแบบใหม่ให้มีความสวยงามและทันสมัยมากยิ่งขึ้น โดยจะถูกผลิตโดยใช้วัสดุอะคริริคออกมาในรูปแบบ Dodecahedron ซึ่งเป็นวัตถุ 3D แบบ 5 เหลี่ยม 12 หน้า ส่วนด้านหน้ากล่องจะมีโลโก้ Intel Core i9 ที่โดดเด่น แต่ยังไม่ทราบว่าภายในกล่องจะมาการบันเดิ้ลชุดระบายความร้อนมาให้ด้วยหรือไม่ ซึ่งก็ต้องติดตามชมกันตอนเปิดตัวอย่างเป็นทางการ
ที่มา : techpowerup