TSMC เตรียมนำเทคโนโลยีการผลิตชิปใหม่ โหนด EUV Silicon Fabrication ในชื่อ N3 หรือ 3nm (TSMC 3nm) คาดว่าจะพร้อมเริ่มใช้งานได้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2022
นอกจากนั้นก็เตรียมขยายกำลังการผลิตเทคโนโลยีโหนดการผลิตปัจจุบันระดับ N5 หรือ 5nm ที่ใช้ผลิตชิปให้กับแบรนด์ยักษ์ใหญ่หลายเจ้า อย่าง Apple ส่วนทางฝั่งของ AMD ก็เตรียมจะใช้เทคโนโลยีนี้สำหรับการผลิตชิป Zen4 รุ่นต่อไป ซึ่งจะช่วยเพิ่มจำนวนคอร์และขนาดแคชของตัวชิปได้
นอกจากนั้น N5 ยังใช้สำหรับผลิตชิปให้กับฝั่งค่ายมือถือหลายรุ่นอีกด้วยเช่นเดียวกัน เพราะเป็นอีกตลาดที่มีความต้องการใช้งานชิป SoC สำหรับใส่ในมือถือหลากหลายรุ่นจำนวนมาก และยังมีโหนดแบบ N6 หรือ 6nm ในการผลิด Die แบบ CDNA2 compute accelerator logic
ที่มา ibit.ly/fzI7